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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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不良をへらす!すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…
収録内容 第1章 鉛フリーはんだの特徴 第2章 温度プロファイル 第3章 はんだの印刷精度と印刷量 第4章 温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章 ディスクリート部品のリフロー 第6章 多機種生産時の温度プロファイル 第7章 BGAの温度プロファイル 第8章 現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章 部品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
株式会社相信 -
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流…
デクセリアルズ株式会社 -
基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
株式会社アイテス -
基板実装工場のバーチャル工場見学体験
バーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せし…
双和電機株式会社 -
【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピ…
アート電子株式会社 本社