厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

クリーンポリコン

液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…

『クリーンポリコン』とは、 添加剤を抑えた専用設計の高密度ポリエチレンを使用することで、内溶液への成分溶出を極限まで抑え、独自のブロー成形プロセスで容器内の清浄度を高いレベルで実現した容器です。 半導体、液晶、電子材料といったプロセスで使用される高純度薬品や洗浄剤、レジスト等の輸送容器として広くご使用されています。 ハイクリーン工場での徹底した清浄度管理で、クリーン容器をお届けします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

積水化学工業(株)APCS　出展情報　

APCS（Advanced Packaging and Chiplet…

積水化学工業(株)は12月14日～12月16日開催の APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展します。 12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00　東京ビッグサイト(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア　東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部