実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

Teknek 低帯電SMT基板クリーナー『Tek-BC-20』

【新製品】M2M通信機能と基板搬送制御を備えた、次世代のSMT用低静電…

『Tek-BC-20』は、M2M通信機能と基板搬送制御を備えた、次世代のSMT用低静電クリーナーです。 実装業界でのトレーサビリティや一元管理の要望に応え、SMEMAに加えてIPC Hermesも標準装備として選べるようになっています。 【特長】 ■すべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現出来るよう、特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、入念に設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブルックスジャパン

Teknek 低帯電基板クリーナー『SMT-II』

低帯電、低圧力！基板へのダメージを与えず、高いクリーニング性能を発揮し…

『SMT-II』は、低帯電、低圧力で、はんだ印刷前の基板の異物を取り除く基板クリーナーです。 実装業界でのトレーサビリティや一元管理の要望に応え、SMEMAに加えてIPC Hermesも 標準装備として選べるようになっています。 また、当製品のすべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現 出来るよう、特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、 入念に設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブルックスジャパン