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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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リフロー時の反りを抑えています。
◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性(ハンドリング性)が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載(実装)するための基板材料です。 樹脂製の基板...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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コストパフォーマンスに優れます。
リフロー時の反りを低減します...〇基材に汎用Eガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302
はんだクラック対策に効果を発揮
アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊(はんだクラック)に至ります。 AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい(低弾性)なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。 ...〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mK...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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