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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応したスイッチ。
豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応し、高密度実装に適応した製品を備えています。性能面では、操作性を考え、軽いタッチでクリック感を非常に重視した製品になっています。また、防水性、防塵性に対応したカスタムメイド製品も開発をしており、市場では高い接触信頼性を確保しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○機器の小型化、薄型化にも対応 ○高...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペース、操作性の向上を考えたスイッチ製品です。
操作部を直線的にスライドし、接点の開閉を行うスイッチです。省スペース、操作性の向上を考えた製品で、プリント基板上に取り付けることが多く、製品の仕様面では、高密度実装には表面実装品を、強度面ではスルーホールタイプをおすすめします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○操作部を直線的にスライド ○省スペース ○操作性の向上 ○RoHS指令対応 ○リフロー...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
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共栄電資株式会社 -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
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共栄電資株式会社