【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板実装工場のバーチャル工場見学体験

PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします！

当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 2024年はすでに計6...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性によ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

回路基板の放熱性でお困りの方へ！セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 　熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 　放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 　ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

お困りごと解決！ ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介

アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか…

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？ 　・ドロス 除去工程（研磨処理など） をしている 　・工程中 の 異物 が多く出る 　・穴加工周辺のカケ が気 に なる 　・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ウエハレベル実装での電気的な接続にお困りの方へ！多層配線ウエハ！

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性によ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部