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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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加速するデジタル・ネットワーク社会を支える電子機器製造・保守の担い手と…
当社は操業以来、一貫してコンピュータ応用製品ならびに周辺機器の製造事業を手がけてまいりました。その組立て生産にて培った製造力で、基板実装、基板解析・修理をスピーディーにかつ高品質に対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 東芝コンピュータテクノロジー株式会社 本社
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「シーズ」をビジネス化する迅速な一貫体制!EMSニーズにもお応えします
査・保守を専門とする会社です。 迅速な一貫体制と、半世紀にわたり培ってきた移動無線技術、 豊富な実績と経験による「モノづくり環境」でお客様のシーズをかたちにします。 また、部品調達、基板実装、組立配線、出荷検査、総合試験を行っており、 多品種少量・小品種多量生産にも対応し、お客様の信頼を追求してまいります。 【開発技術】 ■回路設計 ■ソフト設計 ■FPGA設計 ■機...
メーカー・取り扱い企業: 東京レーダー株式会社
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
スキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイ…
三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】
【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部 -
BGAボイド検査ソフト
データファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数…
株式会社ビームセンス -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
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イーグローバレッジ株式会社 MI本部 -
【高周波基板】高速デジタル基板
それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂…
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アート電子株式会社 本社 -
電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
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株式会社画像技研 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティ…
株式会社東條製作所