• 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

    特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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