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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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手のひらに収まる EtherCAT ドライブソリューション!
lexPro』シリーズは、ADVANCED Motion Controls 社が開発した、手のひらに収まるほど小型なサーボドライバです。 『FlexPro』の標準ユニット(FEシリーズ)は、基板実装(PCBマウント)スタイルでサイズは約38.1 x 25.4 x 16.0 mmです。 EtherCAT通信、アナログ指令、パルス指令、インクリメンタルエンコーダとBiSS_Cモードの絶対値エン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社工苑
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
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デクセリアルズ株式会社 -
基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン