厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

HRS■GT8E/ZE05シリーズ

『自動車用コネクタとしてあらゆるニーズに対応できるスタンダードコネクタ…

【GT8Eシリーズ】 『基板対ケーブル/ケーブル対ケーブルコネクタ』 ・2.00mmピッチ、SMT/DIP、1列/2列 【ZE05シリーズ】 『車載インターフェイス用コネクタ』 ・高耐熱125℃、高耐振性、0.5型/2.00mmピッチ ...【特長】 《GT8Eシリーズ》 ・豊富なバリエーション ・明確なクリック感のあるロック構造 　(高い嵌合保持力・ロック強度98N)...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社