高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディン…

光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。 このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社