• SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク 製品画像

    【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

    PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…

    『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 『クロムマスク』電子部品向け(半導体・液晶パネル)フォトマスク 製品画像

    『クロムマスク』電子部品向け(半導体・液晶パネル)フォトマスク

    高精度な意匠成形を実現!優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装

    『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格(抜粋)】 ■最大マスクサイズ(mm):800×800×12t ■ガラス材質:ソーダライム(SL)/石英(QZ) ■膜質:2層 低...

    メーカー・取り扱い企業: 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

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