パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

3D電子回路CAD Nextra

MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をい…

3Dキャリアにレイアウトと配線をデザインできるNEXTRAMIDモジュールは、3D環境においてのMID設計をもっとも効率的にしてくれます。NEXTRAMIDモジュールの効率的な使用により、設計時間の短縮、代替デザインの評価、より技術的な解析が適用され、高いデザイン信頼性を得ることができます。機構・電子設計CADからのデータインポート機能、設計作業の統合といった比類のない機能によって、開発部門ユーザ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【事例】3D構造デバイス活用

製造工程の異なるデバイスを一つにまとめ、電気系／構造系チェックを支援

基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化を独自にカスタマイズ。 部品や他の基板を[モジュール]として合成、製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成、 特殊外形や誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。...製品仕様 OS：Windows 環境に準拠 メニュー表示：日本語／英語／中国語／韓国語モードの切替 データ精度：1nm 作業エリア：2000m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

3D設計サービスのご案内

基板同士のスタック接続に対応！機構3次元CADと連携を高める3D設計を…

『3D設計サービス』では、部品の形状を精巧な3Dデータにて設計を行います。 設計時のリアルタイムな表示を可能とし、部品の実装方向、周囲部品との 間隔確保等、通常の2D表示のみではチェックし辛い情報が分かりやすく 確認出来ます。 STEP、PARASOLIDのフォーマットで出力可能ですので、機構3次元CADで 取り込む事ができ、複雑な機構構造の装置においては有用なデータに なると...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・スリー