実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プロファイル内蔵型　Bluetoothモジュール　MYK4001

小型でCPU、Audio処理回路内蔵。大容量Flash memory内…

Bluetoothモジュールの形状は、SiP module, 小型組込み基板等、 機能は、BT2.1 + EDR　です。 小型ですので、無線Audioやセンサーネットワーク、 スマートフォン連動型アプリケーションに最適です。 その他詳細は、お気軽にお問い合わせください。...【仕様】 ○無線インターフェース →V2.1+EDR ○アンテナ →外部 ○無線送信パワー →Class...

メーカー・取り扱い企業： MYK株式会社

ワイヤレスIoTソリューション「CONTINECT」

IoTソリューションを提供する独自ブランドを立ち上げ

2022年1月、弊社は太陽誘電株式会社の保有する無線モジュール事業の一部を継承しました。 太陽誘電様の高い技術力（小型・高密度実装技術）や品質を継承し、Bluetooth low energy や Wireless LAN に対応した、小型の無線モジュールを展開しています。世界最小レベルの超小型BLE、長距離通信用アンテナ搭載、LE Audio対応可能なデバイスなど、20種類以上の豊富なモジュー...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

株式会社レイドリクス　事業紹介

無線ネットワークの未来をツクル、研究開発の会社です

株式会社レイドリクスは、無線LANをはじめとする、次世代ディジタル 無線通信システムを設計・開発しています。 ARM搭載ZYNQボードや大規模FPGAボード、高速ADC/DAC基板といった ディジタル無線通信システム実装検証ボードをお取扱い。 無線LANのRTL設計IPについても提供が可能です。 【製品情報】 ■IEEE802.11無線LAN ■開発プラットフォーム ■産業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイドリクス 本社研究開発部