半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ■-55～220℃の幅広い使用温度範囲 ■リード端子形状は基板実装タイプ（DIP）とバスバー連結タイプの2種類を用意 ■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能 ■治具周りの基板なども対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【サウンダ、ブザー、マイク】圧電ブザー　ラインアップ一覧

圧電セラミックスの薄板と金属板を貼り合わせただけの簡単な構造！低コスト…

『圧電ブザー』は、共鳴器に圧電振動板を組み込んだ音声発生部品です。 消費電力が非常に低く、無接点構造で電磁ノイズやスパークの発生が ないため、安全性が高く、また小型軽量でプリント基板上での スペース利用も少ないという特長があります。 その他、用途や種類など関連リンクより詳細に確認いただけますので ぜひご覧ください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Murata 圧電ブザー 9...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

半導体リレー『フォトリレー』※評価ボードプレゼントキャンペーン中

無接点で磨耗や溶着が起きないため、メンテナンスフリーで長寿命！高容量、…

東芝デバイス＆ストレージの『フォトリレー』は、さまざまな電気回路で使用される電磁リレー（メカリレー）を長寿命化・小型化した代替えデバイスです。 部品の故障による修理、交替などが必要ないためトータルセットコストの節減にもなります。 【特長】 ■電磁リレー（メカリレー）に対し、省スペース ■長寿命 ■省電力 ■低ノイズ ■高スイッチング また、多数のリレーを同一基板上に配置する...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社