半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

【省力化、コストダウンに貢献】実装基板向け自動化装置　

指示されたプログラムに従って自動的に切断を行います。

実装基板『オートカッティングマシン』は、実装された回路基板を人手にたよらず自動的にカセットより取り出し、分割する装置です。 従来機のと違いは、押し切り方式でないので実装部品に対しストレスの加わる事がなく、ミシン目およびVカット溝などがなくても、基準穴を使用し垂直方向に保持、指示されたプログラムに従って、縦･横とダイヤモンドカッターで自動的に正確に切断分割します。 【特徴】 ○実装回路基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社EMテクノ

基板分割システム　ＫＳＭ-３５

実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム

■メカニクスの設計基準に基づき治具製作を行なう事により部品の治具への接触及び分割による　部品破損はありません。 ■ブリッジ部分が多数存在しても当社にて開発している基板分割装置は出力が大きい為、ストレスを最小限に抑え分割する事ができます。 ■ブリッジ部分を特殊形状のパンチで打ち抜く為、分割面の仕上りが綺麗です。 ■打ち抜かれたブリッジ部分は治具の下に落ちる仕組みにしてある事と、特殊...

メーカー・取り扱い企業： カワムラ精機株式会社

スルピンキット　BBR-5208/BBR-5210

スルホール加工が安全・簡単・手早く出来る

シアン化合物などのメッキ用薬品を一切使用しないスルピンキット...【特徴】 ■スルホール加工が安全・簡単・手早くできる ■シアン化合物などのメッキ用薬品を一切使用しないので安全 ■信頼性が高く、十分な電気的特性・機械的強度を得られる ■実装済み基板にスルホールが簡単に追加できます。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社