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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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”世界初” 電子部品キャリアテープを金具レスで、パズル状に接続出来るス…
小・中ロット基板実装市場では、短冊キャリアをテープフィーダーにセットするのは幾多の課題があり、非常に困難です。 ■リーダー部分の長さを確保するため、貴重な電子部品を頭出し廃棄せざるを得ない! ■空のキャリアテ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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米粒サイズ・複雑なシールに対応の搬送機(FILM FEEDER)
吸着しながら材料(シール・テープ)を剥がすことで、色々な形状・サイズに…
FILM FEEDER(LABEL FEEDER)は独自の技術により微細・極小・複雑形状のワークを剥がすことを実現した機械です。 吸着しながら可動テーブルを移動させることにより、今まで対応が難しかった微細・複雑な形状のワークの剥離を可能にすることが出来ました。 また、半導体装置に組み込む事により、半導体の貼合などの自動化にもお役に立てます。 弊社装置がどういったワークが供給可能な...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化!【資料進呈中】
フィルム上のワークを剥がしながらピック&プレース! Webでのデモ実演…
シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進まない」ケースなどありませんか? また、「シート品を使って手作業で貼...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶…
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
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部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
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実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティ…
株式会社東條製作所 -
BGAボイド検査ソフト
データファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数…
株式会社ビームセンス -
「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発…
株式会社画像技研 -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社