• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に 製品画像

    スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

    PRスキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

    スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ!】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

  • 解析支援サービス(超音波深傷試験) 製品画像

    解析支援サービス(超音波深傷試験)

    非破壊検査が可能!超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…

    当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 解析支援サービス(超音波深傷試験)を行っております。 超音波探傷とは、超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 空中ワイヤーボンドサービス(サーカス) 製品画像

    空中ワイヤーボンドサービス(サーカス)

    実装材料、基材の影響を排除したいときにご使用いただけれます

    下記のような時にお困りではないでしょうか? ・MEMSの温度特性を評価したが、パッケージ、接合剤の影響が、  無視できなく評価しにくい。 ・高速受光素子の光-電気特性応答性評価したいが、  素子-グラン間のC成分が無視できなく評価しにくい。 ・素子自体の熱特性を測定したいが、パッケージ、接合剤の影響が  無視できなく評価しにくい。 ・立ち上がり特性を改善したい。 チップを金...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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