高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

チェック端子『HYT-4007』

10色のカラーで回路分けが可能！脚の凸部により高さが一定に取付けられま…

『HYT-4007』は、高密度実装に対応したハイポジション（円筒ビーズ） 仕様のチェック端子です。 ゆったりした実装基板にはローポジション仕様もあり、使い分けが可能。 スプリングが逆三角形なのでいろいろな形状のプローブでも安定した 引っ掛けが得られます。 また、部品が密集している場所でもビーズの背が高いので容易に確認できます。 【特長】 ■高密度実装に対応したハイポジショ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

ネジ端子 「HPC、HPEシリーズ」

はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み

「HPC、HPEシリーズ」は、基板に差し込み半田付けにて、取り付ける基板実装用のネジ端子(電源供給端子)。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少なく、接触抵抗値の変化の影響が少なく、側面に穴が空いたネジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器