半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【大型基盤・大型部品の実装も可能】電子部品の一貫製造

【開発設計】提案するのは「製品企画」そして、その先の「企業満足」！

フコクインダストリー株式会社では、試作段階から効率的な生産を視野に、 量産に適した設計をご提案します。 ご要望の応じた製品を実現するために、内部製品の設計・開発・試作・ 組立・量産・納品まで、トータルに対応。 各種プリント基板の実装・組立や高密度電子部品の加工・組立といった分野で 積み上げてきた技術と実績をもとに、コストパフォーマンスに優れた 量産製品をご提案することで、お客様...

メーカー・取り扱い企業： フコクインダストリー株式会社

TOPBAND JAPAN株式会社　会社紹介

短納期対応、低コスト！スマートコントローラソリューション技術を提供いた…

TOPBAND JAPAN株式会社は、深圳トップバンド株式会社の日本法人として 中国本社の100％出資の元、2020年に設立致しました。 プリント基板実装EMSメーカーとして日本国内の顧客様に向け、 優れた技術力で好適なご提案を実現。 国内窓口において、短納期対応、低コストで中国生産の プリント基板実装を日本品質で提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： TOPBAND JAPAN株式会社

ワイヤレス給電装置

超小型ですぐに使用可能！発信機と給電コイルを切り離し、ケーブルを繋いで…

当製品は、超小型ですぐに使用可能、遊べるワイヤレス給電ユニットです。 パソコンやモバイルバッテリーからmicroUSB-Bケーブルを繋げるだけで、 受電コイル基板のチップLEDが点灯。 また発信機と給電コイルを切り離し、ケーブルを繋いで使用できます。 【特長】 ■発信機+給電コイル一体型基板：1枚 ■基板寸法：55mm×28mm　高さ：約5mm ■発振周波数：13.56M...

メーカー・取り扱い企業： 森川工業株式会社