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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…
『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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好適な画像処理技術を駆使し「これなんだよ!やりたかったのは」と喜ばれる…
組込み画像処理システムを設計する際にはコスト/サイズなどの制限の中で要求仕様、機能を満足させる高い専門技術が必要になります。約20年間HWの開発を行ってきた弊社の技術力でお客様の組込み画像処理システムを実現します。 【適用例1:FPGAを使用したシステムを最新のSoCに変更したい】 FPGAでシステムを実装されていたお客様が、将来の製品の拡張性と開発の容易化を目指されて、ARMベースのシス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リンクスアーツ
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アート電子株式会社 本社