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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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大阪府にあるハーネスやケーブル加工を得意とする会社です!
【その他営業品目】 ■医療用機器電源BOX ■表示機 ■制御盤 ■自動車設備 ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興電機製作所
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実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティ…
株式会社東條製作所 -
厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
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イーグローバレッジ株式会社 MI本部 -
【高周波基板】高速デジタル基板
それぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂…
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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