半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

プリント基板搭載用ヒートシンク　製品カタログ

お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！

当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 三協サーモテック株式会社 東京事務所

フレキシブル熱電発電モジュール『フレキーナ(R)』

実用性に優れ多様な低温廃熱源に適用できるフレキシブル熱電発電モジュール…

『フレキーナ(R)』は、従来製品が抱える低温廃熱源（円筒状排熱パイプの 外側）への密着性が低く、効率的な熱回収が阻害されるという課題を 解決するフレキシブル構造の熱電発電モジュールです。 省エネによるSDGsへの対応やIoT社会の構築に必須の自立電源用として 高く期待されています。 【特長】 ■低コスト：極薄フレキシブル基板上に既存BiTe系熱電素子を半導体量産技術で実装 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ｅサーモジェンテック