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    ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』

    PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…

    『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

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    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • 基板実装工場のバーチャル工場見学体験 製品画像

    基板実装工場のバーチャル工場見学体験

    PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします!

    当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 通常のご見学や、品質監...

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    メーカー・取り扱い企業: 双和電機株式会社

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    レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

    レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

    実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置 CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF CuttingMaster 3246<新製品> 製品画像

    LPKF CuttingMaster 3246<新製品>

    加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…

    当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 3246』をご紹介します。 大型基板に対応する3000シリーズで46Wのグリーンナノレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF CuttingMaster 2240 製品画像

    LPKF CuttingMaster 2240

    40Wのグリーンレーザーを搭載!LPKF CuttingMaster …

    『LPKF CuttingMaster 2240』は、プリント基板(実装あり/なし) やその他の 素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。 革新的な新光学系“Tensor Technology”を実装することで炭化がまったくない CleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 サンプル加工など承っておりますので、お気軽にご相談くださ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 3D電子回路CAD Nextra 製品画像

    3D電子回路CAD Nextra

    MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をい…

    3Dキャリアにレイアウトと配線をデザインできるNEXTRAMIDモジュールは、3D環境においてのMID設計をもっとも効率的にしてくれます。NEXTRAMIDモジュールの効率的な使用により、設計時間の短縮、代替デザインの評価、より技術的な解析が適用され、高いデザイン信頼性を得ることができます。機構・電子設計CADからのデータインポート機能、設計作業の統合といった比類のない機能によって、開発部門ユーザ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF CuttingMaster 2240<新製品> 製品画像

    LPKF CuttingMaster 2240<新製品>

    【デモ機好評稼働中!】加工スピードに優れたPCBカットが実現!固定治具…

    当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 2240』をご紹介します。 2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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