• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • ヒット商品を生む前に一流開発メーカーが必ず実施していることは! 製品画像

    ヒット商品を生む前に一流開発メーカーが必ず実施していることは!

    技術トレンドを把握せずにヒット商品が生まれない時代にきています。付加価…

    一般的にリバースエンジニアリングとは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品、技術要素などを分析する手法のことを言います。この手法により、その製品に使用する技術を分析、調査、確認を可能とし、新製品の開発などに役立てることができるものです。この分野でWTIにご要望いただいているお客様は、自動車・医療・歯科・ヘルスケア・産業機器・民生機器と多岐にわたっております。 【特長】 ■分解...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 電気解析事例 高速伝送線路のパラメータ抽出サービス 製品画像

    電気解析事例 高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

    高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

    回路設計において、高速・高密度の伝送線路は、回路の一部として働きます。 そのため、伝送線路の解析が重要となります。 高速・高密度になると伝送経路の電気パラメータが重要となります。 解析内容及び波長(λ)制限により、ツールを使い分けながら、必要な伝送線路パラメータをご提供致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○動作検証に集中頂くことで、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

    基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.51#安定動作のための位相補償 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.51#安定動作のための位相補償

    電源設計には位相に関する正しい知識が必要!回路動作の安定性を高める一例…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 電源回路における位相補償とは、電源基板に数多く実装されているCやL によって発生する位相のズレをコントロールして、回路を安定動作させる 技術のことです。 当レポートでは、電圧と電流の位相や帰還回路の伝達関数の一例など 図を用いてご紹介。 位相がズレたままだと、出力電圧を下げる制御が逆に伝わり、出力電圧が 際限なく上がって発振して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

    特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年10月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年10月

    「段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~」などについてご紹介!

    当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5~2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編)」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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