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11件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー
連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精…
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月) ノンストップで連続した塗布が可能となり、従...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μm、φ110μmドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程…
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。 【特長】 ◆0.001mg以下の吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高粘度材料を高速描画塗布 エアーディスペンサー比較 3~8倍 タク…
スクリューディスペンサーはスクリューの回転により材料の塗布量を精密に管理するため、 高粘度材料など経時変化の起きやすい材料でも安定的に塗布できます。 (例)放熱材 / 基板実装工程 ■エアーディスペンサー■ × 高粘度材料を吐出するタクト遅 ■進和スクリューディスペンサー■ ◎ 高速ディスペンスによる設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±10μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペ…
「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ φ150μm 新...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型…
・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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