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    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • プリント基板アッセンブリ 製品画像

    プリント基板アッセンブリ

    試作から小中ロットまで、スピード重視で基板アッセンブリします!

    当社のプリント基板アッセンブリラインは、産業向け小中ロットの生産にターゲットをおき、お客様からの試作要望にも敏速に対応いたします。 認定作業者による後付部品の実装、基板分割器や画像検査で高品質な アッセンブリをご提供します。 【特長】 ■少量・多品種生産に対応 ■基板サイズ:510×460mm ■画像処理検査 ■基板分割器 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...※...

    メーカー・取り扱い企業: 日本制禦機器株式会社

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