半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

JAM　ボード イン コネクタ　JBPコネクタ

2.0mmピッチ コネクタ

●小型高密度実装に対応する､基板上の実装高さ3.0mm（当社比60%）の2.0mmピッチ低背型コネクター。 ●機器内の高密度化､ポッティング対応時の樹脂コスト低減に最適。...ーー製品仕様ーー 極数：2〜15P 極間ピッチ：2.0mm 定格電圧：AC.DC250V 定格電流：1A 耐電圧：AC1000V/1分間 絶縁抵抗：500MΩ以上 使用温度範囲...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマチックマシン株式会社