• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120 製品画像

    産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120

    PR燃料不要電気のみ、月額約10万円、有害ガス排出無し、産廃費大幅削減、プ…

    石油化学製品、プラスチック、樹脂製品、ウレタン、発泡スチロール、フィルム、シート、固化した塗装ゴミ、ゴム製品、プリント基板、電線、木材、梱包材、紙、売れ残った衣服、軍手、ウェス等ごみを燻焼処理しわずかな灰にしランニングコストが非常に低い、脱炭素社会に適した磁力有機廃棄物燻焼炭化炉装置SWP-120。従来のSWP-120に有った、排気ガスを水で洗浄するスクラバーが無くなり、水が必要なくなったため、屋...

    メーカー・取り扱い企業: カッティングエッジ株式会社

  • 【技術資料】基板分野での電解水利用の効果と実績 製品画像

    【技術資料】基板分野での電解水利用の効果と実績

    プリント基板分野における電解水利用の効果と実績について掲載

    理や特長をはじめ、プリント配線基板生産での利用実績と 留意事項や電解水利用の基本的な処理条件などについて掲載。 薬品使用量や水使用量の削減、排水処理負荷の低減に貢献するとして、 プリント基板製造をはじめとした電子機器業界や産業機器業界で 環境対応型システムとして、電解水の有効利用を提案しています。 詳細内容は、ダウンロードボタンより資料をご覧ください。 【掲載内容】 ■e...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

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    株式会社坪田測器 事業紹介

    株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

    株式会社坪田測器は、「製造のプロになる!」昭和48年の創業以来、このような目標を掲げて「どうすれば良い製品をより安く、より早く、作れるのか・・・」を模索し、挑戦を続けてきました。これからも「モノづくり」の「オンリー・ワン」企業を目指して、一歩先のニーズにお応えできる「最先端技術」と、開発・設計段階からお客様とともに製品を作り上げていく「パートナーシップ」で、お客様にご満足いただける高付加価値な製品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社坪田測器

  • ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化 製品画像

    ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化

    古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説

    半導体,液晶デバイスは,リソグラフィー工程を複数回繰り返すことで製造される。この数十回の繰り返し工程中で,最先端の微細パターンが必要とされるのは,ゲート工程などわずかであり,大部分は線幅の太いパターンが使用されることである。この太いパターンにノボラックレジストが使用されているのである。もちろんデバイスによっては,ここにKrF(248 nm)用化学増幅型レジストが使用される場合もある。 よって,半...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • 書籍:半導体封止材料 総論 製品画像

    書籍:半導体封止材料 総論

    ~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~

    封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです  ■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ   ~EMC(固形材料・打錠品)からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ~    ・FO型パッケージ...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • 【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE(マテリアルステージ) 製品画像

    【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE(マテリアルステージ)

    自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

    こんなテーマを取り上げます ■自動車向けの材料開発 ・自動車部材への防汚、防臭、抗ウイルス性付与 ・自動車の耐熱・放熱ニーズと材料開発 ・自動車の乗心地向上に向けた振動・騒音制御材料の開発 ・次世代電池用電解質材料の開発事例 ・車体の軽量化に向けた高分子材料による金属、ガラス部材の代替 ・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 開発・製造コストの削減に!池上精機の『総合技術』 製品画像

    開発・製造コストの削減に!池上精機の『総合技術』

    ものづくりに必要な技術を一括提供!製品や装置の企画・設計~部品調達・組…

    当社では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウをもとに、 製品のデザインや機構・筐体の設計、電子回路・ファームウェア等の開発から、 部品の製造・組立まで一括で請け負っています。 これにより、製品、装置、実験機器、精密治具などの 開発・製造コストの大幅な削減を実現できます。 回路やソフトウェアのみの開発依頼にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください! 【総合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機

  • ebook版:最新ディスプレイ技術トレンド 2019 製品画像

    ebook版:最新ディスプレイ技術トレンド 2019

    シリーズ3作目。SID2019でのトピックスを中心に、最新のFPD技術…

    【ebook版】 こちらの製品の詳細・お申込みは、弊社webサイトをご確認ください。 https://www.science-t.com/ebook/EB028.html "旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」 <TFT-LCD> <OLED> <マイクロLED><量子ドット・QD LED)> <車載用ディスプレイ> ...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • 書籍【SiCパワーデバイス最新技術】 製品画像

    書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

    次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

    ○発刊日2010年05月14日○体裁B5判上製本 309頁○価格:本体 60,000円+税 →STbook会員価格:56,952円+税 ○著者:木本恒暢 京都大学 / 大谷昇 関西学院大学 / 藤本辰雄 新日本製鐵(株) / 楠一彦 住友金属工業(株) / 亀井一人 住友金属工業(株) / 矢代将斉 住友金属工業(株) / 岡田信宏 住友金属工業(株) / 宇治原徹 名古屋大学 /...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • 書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】 製品画像

    書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】

    蛍光体、基板材料、封止材料など高効率のカギを握る材料から応用市場を見据…

    ○発刊日2010年05月28日○体裁B5判上製本 478頁○価格:66,000円+税 →STbook会員価格:62,667円+税 ○著者: 服部 寿 (株)マルチタスク・カンパニー / 米村 直己 電気化学工業(株) / 王 学論 (独)産業技術総合研究所 / 東 正信 (株)トクヤマ / 小久保 光典 東芝機械(株) / 奥村 浩史 利昌工業(株) / 奥野 敦史 サンユレック(...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • 技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77 製品画像

    技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

    無料プレゼント中!真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

    「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載していま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.

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