• 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 電動ディスペンサー『Tofutty』 製品画像

    電動ディスペンサー『Tofutty』

    PR優れたポータビリティ!吐出粘度200,000mPa・sまで拡大、はんだ…

    『Tofutty』は、当社マイクロアクチュエーターを搭載し、小型・軽量を実現したコードレス電動ディスペンサーです。  2024年5月よりモデルチェンジした『Tofutty』を販売開始し、従来より機能・性能がアップしております。 低粘度な接着剤や潤滑剤から高粘度のはんだペーストやグリース塗布にも対応しております。 液剤の吸引ははちみつ程度(20,000mPa・s程度)まで対応可能になりました。 エ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイカムス・ラボ

  • 【書籍】塗布・乾燥のトラブル対策(No.2198) 製品画像

    【書籍】塗布・乾燥のトラブル対策(No.2198)

    【試読できます】-水性の泡立ち対策、膜厚制御と速乾性の両立-

    --------------- ■ 本書のポイント <配合設計> ● 泡を中心とした分散不良対策 ● タレとレベリングのバランス調整 ● 主剤と硬化剤の相溶性、水への易分散性 <塗布・塗工> ● トラブル発生の見極め! 装置なのか、塗布液なのか? ● 複雑な場所への塗布、塗工技術! ● 深層学習を用いた不良検査 <乾燥> ● マランゴニ効果によるコーヒーステインの...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】塗工液の調製、安定化とコーティング技術(No.2261) 製品画像

    【書籍】塗工液の調製、安定化とコーティング技術(No.2261)

    【試読できます】◎粒子分散、エマルション合成、ゾルゲル法を活用した塗膜…

    ◎均一性、ぬれ性 、密着性を担保する塗膜の設計指針と塗布乾燥技術、その課題とは? --------------------- ■本書ではこんな情報を掲載しています 【粒子分散系塗膜の開発】 【エマルション系塗料の開発】 【ゾルゲル塗工液...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】建築・住宅用高分子材料の開発(No.2084BOD) 製品画像

    【書籍】建築・住宅用高分子材料の開発(No.2084BOD)

    【技術専門図書】★高まる衛生ニーズ! 今後求められる抗菌・抗ウイルス性…

    全性、耐久性の向上とその評価 ・建築用材料の難燃規格、求められる難燃性能 ・断熱フォームの難燃性、耐熱性向上 ・繊維複合材料を用いた耐震補強技術 ・建築用接着剤の耐用年数の推定試験方法 ・塗布防水材の耐久性向上、塗床材のひび割れ防止 ・構造材や接着剤に定められる性能、試験法規定 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    ■ 目 次 第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御 第6章 ウェットエッチング技術の開発動向 第7章 CMPプロセスの開発...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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