受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

2液性接着剤を混合しながら塗布！2液混合仕様モーノディスペンサー

PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に！ 高粘度液・高濃度スラリーま…

2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

DIP式電極塗布装置　CMD series

電子部品業界にイノベーションを起こした多彩なブロット動作で理想の電極塗…

多様なブロッドプロセスを新採用し、塗布形状を向上いたします。 ・ブロット時の定盤平行移動機能をオプションにて追加 ・ミクロン（μm）単位の動作を精密コントロール可能 ・ブロットの動作パターンは5種類（水平、傾斜、円弧、ヘリカル、G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス

バッチ式高精度全自動外部電極塗布装置　BX series

世界最小チップ対応！フレキシブルラインのご提案

バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス

RtoR式高精度全自動電極塗布装置　RX-1000 series

業界初！CC吸着ベルト搬送による連続塗布が可能！（＊CC：クリエイティ…

【製品特徴】 ・RtoR方式で飛躍的に生産能力が向上。 ・繰り返し使用可能なCC吸着ベルトでランニングコスト低減。 ・塗布確認カメラより形状をAI自動補正。 ・チップ回収方法の選択が可能。 ・装置の省スペース化。 ・ブロット機能の用途別使い分けが可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス

耐熱性向上コーティング剤

界面への密着性に優れ、塗布した基材の熱変形を防止することが可能。部材の…

基材に塗布し、乾燥させることで基材表面にセラミックコーティング層を形成するためのコーティング剤です。熱安定性の高いセラミックによって基材表面を被覆するため、基材の熱変形などを防止し部材の耐熱性を高めることが可...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

電極形成受託サービス

試作・小ロット、多品種製作を社内開発装置にてワンストップで行います！

一貫プロセスの受託体制 ・塗布～検査工程までのプロセスを網羅し提供します ・試作サンプル・多品種少量生産が可能 ・社内開発・製造した生産ラインで安定した納期で高い品質を提供します 装置販売だけでなく、電極塗布の受託もお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス

フォトマスク『フィルムマスク』

コストパフォーマンスが高く軽量で取り扱いが容易なフォトマスク！

『フィルムマスク』は、ベースにポリエチレンテレフタレート（PET） フィルムを使用し表面に銀塩乳剤を塗布したフォトマスクです。 当製品は、安定した全長寸法を維持するために、温度・湿度が管理 された環境下で直接描画装置により製造しております。 一般的なスクリーン製版用フォトマスクとして使用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソノコム

電池用集電体向け カーボンアンダーコート剤

LiB(Li-ion recahrgable Battery)等のバッ…

池(Lithium-ion recahrgable Battery: LiB)や電気二重層型キャパシタのアノード(Anode: 負極)やカソード(Cathode: 陽極)といった集電体(電極)表面に塗布することで電池の長寿命化を達成。また、レート特性の向上にも貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

ME-SOPIPM

基板設計が容易なSOPIPM

HI ELECTRIC-SOPIPMの特徴は、以下のようになる： ・ピン配列の最適化により、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献する ・端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易である ・RC-IGBTの搭載により、高効率なインバータ動作を実現しつつパッケージを小型化できる ・BSDを内蔵し、外付け部品数の削減が可能である ...

メーカー・取り扱い企業： Home Shine ENT. CO., LTD