【定量ポンプ・塗布装置・粘度計・環境装置】展示会出展のお知らせ

PR2024年5月8日~10日開催 サステナブルマテリアル展＠インテック…

2024年5月8日(水)~10日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催される 『高機能素材Week2024』のサステナブルマテリアル展に出展致します。 ＜会場＞ インテックス大阪　5号館 小間番号　→　【　10-37　】 ＜出展製品の詳細＞ ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定...

メーカー・取り扱い企業： 協和ファインテック株式会社

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧

アメリカの搬送用副資材メーカーです。 ゲルと呼ばれるゴム材の保持力で…

GEL-PAK社はアメリカに本社を置く搬送用副資材メーカーです。 ～製品紹介～ 〇GEL-BOX ゲル材を塗布した蓋付きプラスチックケース ・ADシリーズ：ケースに直接ゲルが塗布されています。 ・BDシリーズ：ゲルが塗布されたトレーが収納。 ・CDシリーズ：ゲルが塗布されたスライドガラス収納。 　　...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

半導体塗布装置用トレイの世界市場シェア2024

半導体塗布装置用トレイの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体塗布装置用トレイの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体塗布装置用トレイの販売量と販売収益を調査しています。同時に、半導体塗...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

精密ノズル

安定した高精度な微量塗布を実現します。 シリーズにTM-08S(内径…

流動性を考慮した内部形状と面粗さで安定した微量塗布が出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイショー 株式会社タイショー

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

、グラフェン膜、グラファイト ＊SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応が可能です。 ＊Suputter成膜にてTi,Cu,Cr,Niなど対応可能です。 ＊レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能です。 ＊テストパターン付ウェーハ（6インチから12インチ）も仕様により一貫で対応致します。 ＊レチクルご支給による、露光/エッチング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

ワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

アSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイドを最小限に抑えます。 ・ドライアウトがないため（ステージング時間が長い<48時間）、高密度実装に対する作業性が向上します。 ・無加圧で接着が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

薄膜コーティング装置（スプレーコーター）IS型

長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズにお応えでき…

薄膜コーティング装置（スプレーコータ）はウエット式スプレー粒子を積層する薄膜形成装置であり、凹凸のあるサブストレート、立体形状（３D）デバイスに容易に塗布することが出来ます。 フォトレジスト塗布によりサーマルヘッド、水晶デバイス、センサーなどに応用されています。弊社では長年の塗布試作サービスや研究支援の実績と経験があり、そのノウハウを盛込んだスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

半導体集積回路『ハードマスクブランクス』

電子線用・レーザー用レジストなどを塗布した半導体集積回路！

『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス 基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、 感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。 低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスク ブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSIの製造に 用いられるマスクに使用されます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： アルバック成膜株式会社

センサー向けフッ素ゴム系耐薬品性塗料「FN-202Xシリーズ」

シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサ…

・使用方法 １．塗る部分のゴミ、錆び等を取り除き、塗布面を綺麗にしてください。 ２．必要に応じ通電部などマスキングをしていただき刷毛塗りやディッピング等で塗布してください。 ３．空気の籠らない場所でしっかりと自然乾燥をさせてください。（1昼夜はおい...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

精密ノズル　微細放電加工

半導体使用　超硬ノズル

この超硬ノズルは、内部の穴径が先端に行くにしたがってテーパー形状になっている上、ノズル先端部を±0.002で仕上げた、超精密塗布ノズルです。内径は、ストレート部からテーパー部を含めて形彫り放電加工を用いて加工し、ノズル先端部は表面から細穴放電加工機を用いた細穴加工を行っています。この双方の加工が繋がる部分は、ほぼ中心度をゼロ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板製造サービスでは、ソルダーレジスト面積を最小化する設計をおすすめしています。 プリント基板におけるソルダーレジスト液は、実装時の半田を弾く目的、回路パターンを保護する目的で塗布されることが一般的ですが、レジストの主成分であるエポキシ樹脂の熱伝導率は0.2W/m・kしかなく、実は放熱性を悪くしてしまいます。 アルミ基板の本来の性能を引き出すには、ソルダーレジスト液を塗布す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→　出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

シリコーンフリーふっ素樹脂粘着テープ「ASF-121P」

シリコーンを嫌う環境下に！耐熱性・離型性・耐薬品性に優れるふっ素樹脂粘…

ふっ素樹脂（PTFE）フィルムを基材とし、耐熱性に優れるアクリル粘着剤を塗布した粘着テープです。 シリコーンを嫌う環境下での使用に適しています。 【特長】 ・シリコーンフリー* ・耐熱性 ・滑り性 ・電気絶縁性 ・耐薬品性 ・撥水性 ・表面平滑性 ・...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

の欠点を補った新しいタイプのマガジンスティックです。 帯電防止処理品（界面活性剤系）の欠点 　・物理接触による劣化　　　　　　　 　　（リユーズの際は都度再処理が必要） 　・高温度による塗布膜の劣化　　　　　 　　（80℃以上で効果が低減） 　・湿度依存性の為、湿度によって表面抵抗値が変化する為安定しない 　　（低湿度環境では効果が低下する） 以上の欠点を補うことで、リユー...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

ます。 ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。 「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」 とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。 ●詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→　出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

高性能ｎ型有機半導体 TU

新奇のｎ型有機半導体を発売しました

東京化成工業では、高い電子移動度を有する低分子n型有機半導体TU-1、TU-3 [T3924]をご用意しました。TU-1は主に真空蒸着プロセス，TU-3は塗布プロセスに適した有機半導体であり、用途に応じてご使用いただけます。これらの有機半導体は時任らのグループによって開発され、p型半導体との組み合わせによる高性能な相補型トランジスタ回路への応用も報告され...

メーカー・取り扱い企業： 東京化成工業株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

わたり、納入実績は数百件に達している。 ワークの大きさは数mm角チップ/レンズから数m角ガラス、厚さも数μmのものもある。性状も反りのある ウエハ、スルーホール、通気性、柔軟性のあるワーク、表面塗布したワークと多種多様である。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

ます。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・バラ部品」の 実装対応が可能です。 【特長】 ■ハンダJETプリント 　・メタルマスク不要 　・部品毎に違う半田量を塗布 ■面実装 　・JETプリントとの組み合わせで凹凸基板も難なく実装 　・アジリスフィーダー使用で確実な供給 　・迅速なプログラム作成で素早い立ち上げ ■長年の経験による製品組立 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

ty 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ 　～□0.15～8.0mmまで対応～...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社