• PC操作による遠隔溶接ロボットシステムの開発 製品画像

    PC操作による遠隔溶接ロボットシステムの開発

    PR溶接作業が技能不要で事務所から簡単に行える。多品種少量生産の現場に好適…

    高丸工業株式会社では、オフラインティーチングシステムと実画像導入により、 遠隔から簡単に溶接作業を実現するシステムを開発しております。 仮溶接したワークをターンテーブル上に固定すれば、 PCで位置と条件を設定し、そのままロボットが溶接作業を実行。 多品種少量生産の現場でも効率よく、さらに安全に作業が行え、 属人化の解消や生産性の向上に貢献します。 【特長】 ■全ロボットメーカーに対応予定(現...

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    メーカー・取り扱い企業: 高丸工業株式会社 西宮工場

  • 【高品質・低価格・短納期】精密機械加工部品のワンストップサービス 製品画像

    【高品質・低価格・短納期】精密機械加工部品のワンストップサービス

    PR【多品種・小ロット・単品もOK!熱処理、表面処理込みもOK!】日本と中…

    当社はお客様のニーズに応じ、加工技術の高い部品からコストダウンできる 一般部品の製造までご提案とご協力をいたします。 多品種・小ロット・単品オーダーから量産まで素早く対応。 言葉や海外現地生産管理の心配なく、ワンストップ・サービスを ご提供いたしますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ISO認証品質システム取得、日本や欧米企業様へ長年納品 【事業内容】 ■金型...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄産商株式会社

  • 車載HDD接続用可動タイプソケット 超小型コネクタ 製品画像

    車載HDD接続用可動タイプソケット 超小型コネクタ

    高信頼性、機能、超小型

    は、次世代成長分野を見すえた的確かつ迅速な開発と徹底した価格追求から生まれた超小型コネクタ。 カーエレクトロニクス、モバイル機器、デジタル家電用など広範囲をカバー。 【特徴】 ○高信頼性、機能、超小型 詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: イリソ電子工業株式会社 本社(イリソテクノロジーパーク)

  • Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット 製品画像

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    ●標準ラインナップ ●ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • 【LABFACILITY社製】熱電対用コネクタおよび測温抵抗体 製品画像

    【LABFACILITY社製】熱電対用コネクタおよび測温抵抗体

    温度センサー、熱電対コネクタおよび補償電線はIEC/ANSI/JISの…

    【その他特長】 ■堅牢な構造 ■手頃な価格 ■連結型も選択可能 ■くのアクセサリが選択可能 ■境界型端子台 ■インライン用およびパネル取付け用コネクタ、1対もしくは対用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社 (旧社名:株式会社ソルトン)

  • 【光学デバイス】LED用テストソケット 製品画像

    【光学デバイス】LED用テストソケット

    LEDベアチップでの検査を実施可能!パッケージングコスト削減に寄与しま…

    応したソケットをご提案致します。 LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、 需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。 また、1台のソケットにch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。 【特長】 ■LEDベアチップでの検査を実施可能 ■パッケージングコスト削減に寄与 ■量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ 製品画像

    株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ

    半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

    合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○E...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器

  • BGAソケット 製品画像

    BGAソケット

    高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

    IRONWOODのBGAソケットの特長 ● デバイスをハンダ付けせずに評価できる。 ● 高性能エラストマー(※)を使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz ● ピン・狭ピッチのデバイスに対応。 対応ピッチ0.5mm(最小) ● 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。 ● 実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。 ※高性能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社常盤商行

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