残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】 製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！ ＜特長＞ ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃

学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます

合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。 〇特長 ・低電圧・大電流の高密度な直流プラズマにより、ガス分子や蒸発粒子を高効率にイオン化 ・反応性蒸着可能 ・大面積へハイレートで成膜が可能 ・様々なレイアウトの真空装置へ搭載することが可能 ※詳細はPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS-60610BDS ボンバード蒸着源

ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応

610BDS ボンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。 従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことにより ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応等の特長が得られます。 〇特長 ・ライナー大容量化。 ・ハイレート化 ・大型装置対応。 ・厚膜対応。赤外用途への対応も可能 ・レート安定化 ・低ダメージ・低欠陥・低吸収 ※詳細はPDF...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社