管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

３K改善！手投入廃止！安全かつ省スペースで行える粉体空気輸送機！

PR作業現場の省人化に貢献！粉体の外部飛散も無くなり、人と設備を守ります。

『VOLKMANNバキュームコンベア』は業界を問わずお使いいただける完全エアー駆動の粉体吸引搬送装置です。 組み合わせ自由なモジュール構造で搬送条件に合わせた搬送レイアウトが設計となっており、工具なしで分解組立もできますので、メンテナンス性にも優れております。 また、1台で搬送⇒排出⇒フィルタークリーニングまで全て完結するため、 省スペースでも設置可能です。 完全エアー駆動により防爆エリア...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社

大型素材切断機　大口径　切断用ダイヤモンドブレード

石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○セラミックス、コンクリート、アスファルト等でも多くに実績 ○被削材質：石材、石英、ニューガラス、シリコン、耐火レンガ、セラミックス、ＦＲＰ、コンクリート、...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせな...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

株式会社トリニティー　半導体向け取扱製品

シリコンウエハーやCZ/FZインゴットなど！半導体向け取扱製品をご紹介…

半導体向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 『半導体向け基板』をメインに取り扱っております。 シリコンウエハーをはじめ、大口径/小口径の「シリコンインゴット」や「加工Siウェハー」、ガラスウェハーや化合物ウエハーなど、様々な製品をラインアップしています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■パーティクル管理品モニターウェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

Φ300mm基板対応　ロードロック式スパッタリング装置　

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。…

大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 　（角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 　広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー　メッシュサイズ

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。 【特徴】 ○IMS-15/IMS-20/IMS-25：ワイヤーソー、大口径ブレード、コアドリルとして 　鉄筋コンクリート、アスファルトや花崗岩の切断、孔空けに最適。 ○IMS-H：建材等の切断加工に最適な砥粒。 ○IMS：タイル、レンガ等の乾式切断に最適な砥粒。 ...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」

半導体装置に最も適した材料！様々な用途で発揮されるソリッド SiC

○CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群 ○優れた高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性 ○半導体に最も適した材料 ○幅広い様々な用途で高いパフォーマンスを発揮 ○肉厚や大口径、複雑な形状など、さまざまな用途に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 東海カーボン株式会社

ガラス基板などへの対応可　成膜加工（PVD）

１枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

株式会社ダイイチコンポーネンツ　事業紹介

半導体や電子部品､自動車の製造工程などの特殊なニーズに応えていきます。

ん海外でも活躍 [ダイレクトドライブモータ] ○飛躍的な停止精度向上を実現 ○超高分解能光学式エンコーダ搭載の高トルク高精度な 　アウター□―夕型ダイレクトドライブモータ ○剛性が高く、大口径の中空穴を備えている [高速ブラシレスモータ&アンプ] ○最適設計による小型高速モータ ○高速回転に適した小型･高効率･低振動のビルトインモータとアンプを提供 ○あらゆる高速回転分野に向け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイイチコンポーネンツ

半導体・太陽光発電向けシリコン素材　買取のご案内

御指定場所へ回収に伺います！数量や形状についてはご相談下さい

株式会社トリニティーでは、太陽光発電・半導体向けシリコン素材の 買取を行っています。 お客様より託されたスクラップ材は、自社工場並びに提携先の一貫した オペレーションのもとで、分析・選別・測定・加工、場合によって粉砕等も行い、 相場変動に応じた適切な価格でお買取りをさせていただいた後に、 資源として循環させています。 今まで廃棄処分料を支払ってウエハーなどのシリコン材を廃棄され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』

半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評…

高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社

石英ガラス　サーマルプロセス用製品

新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に応える半導体製品をご提供…

にこたえる CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等の サーマルプロセス用製品を取り扱っております。 大型化要求に対しては、φ1000mmを超えるチューブやフランジ等の 大口径石英ガラス部材を実現。 新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に対応します。 【製品例】 ■チューブ ■フランジ ■大型フランジ（不透明） ※詳しくはPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 東ソー・クォーツ株式会社

シリコンインゴット【即日出荷が可能な在庫あり】

CZ/FZ、各口径のシリコンインゴットを取り揃えております。

半導体向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 各種口径の『シリコンインゴット』を取り扱っております。 カットはグラインド/アズグローン/真円、口径は小口径～大口径。 受注生産も対応可能なため、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様】 ■製造方式：CZ法/FZ法 ■口径：小口径～大口径 ■カット：グラインド/アズグローン/真円 ■型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

シリコンウェハ

2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ…

ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。 ...ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社