• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 特殊プリント配線板『大電流基板』 製品画像

    特殊プリント配線板『大電流基板』

    厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能!

    『大電流基板』は、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えること...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • フォトマスク『大型フォトマスク』 製品画像

    フォトマスク『大型フォトマスク』

    高精細クロムマスクをはじめとする、大型フォトマスク。コーティング加工も…

    メッシュ株式会社は、最高レベルの画像品質と位置精度を必要とする、 大型フォトマスクをご提供します。 クロムマスク、高精細クロムマスクをはじめ、フィルムマスクや エマルジョンマスクをラインアップしています。 クロムマスクにはフッ素コーティング加工ができ、エマルジョンマスクは ハードコーティングをしたプロテクト加工品が提供可能です。 【製品規格(抜粋)】 ■クロムマスク ・...

    メーカー・取り扱い企業: メッシュ株式会社

  • 大型/微小部品混載基板の高信頼性実装ソリューション 製品画像

    大型/微小部品混載基板の高信頼性実装ソリューション

    MLCC小型化対応!特定部品の微細化における実装課題を解決します

    モバイル機器等の進展で流通デバイス類の微細化が進む中、 HV、EV車等の車載機器の急拡大により大型MLCCの供給がひっ迫しています。 民生・産業機器等で0603以下へのシフトが急務に。 当社では、大型部品との混載実装における信頼性確保を実現します。 【提案ソリューション】 ■メタルマスク基本特性の各種バリエーション確立 ■各種はんだに対する印刷性マッチング評価(Stencil ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 双扉式蒸着重合装置「MDP2015」 製品画像

    双扉式蒸着重合装置「MDP2015」

    大型基板に対応!シンプル&ハイタクトは生産性重視の樹脂性基板成膜装置!

    「MDP2015」は、樹脂基板に抵抗加熱蒸着法によるアルミニウムなどのメタル膜を成膜後、腐食を防止するポリマー保護膜をプラズマ重合によりせい膜する装置です。 扉を左右に二つ設けることにより、プロセス中にワークの交換と蒸発物の装着を効率的に行えます。 装置構成の最適化により、高生産性・低ランニングコストを実現します。 【工程概要】 ■ワークを取り付け、扉を閉じて排気 ■プラズマ放電によ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メープル

  • トスレック プリント基板設計 製品画像

    トスレック プリント基板設計

    モバイルバッテリーから大型蓄電設備までLiイオン二次電池関連製品の事な…

    京都本社、中津川、スリランカ子会社の各工場、と国内外のネット ワーク、また協力工場群との密接なリレーションにより『必要な場所で 、必要な時に必要な製品』を先取りできる生産、納品体制を実現。 特に車載用プリント基板、Li二次電池用保護回路、制御基板(BMS)製品を多数取り扱っています。...【特徴】 ○特注品製造 ○高い技術力 ○製品(回路)設計〜量産ラインまで一貫した最適化体制 ●そ...

    メーカー・取り扱い企業: トスレック株式会社

  • 高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に 製品画像

    高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

    樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性…

    ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガ...

    メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社

  • 製造サービス 製品画像

    製造サービス

    変種変量生産にフレキシブルに対応!お客様のニーズに適した製造プロセスを…

    沖電気工業株式会社が行う、製造サービスについてご紹介します。 基板実装から装置製造まで一貫生産対応が可能。 小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの 小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。 ご用命の際は、是非お問い合わせください。 【サ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • ハイエンド型EMS『Advanced M&EMS』※ネプコン出展 製品画像

    ハイエンド型EMS『Advanced M&EMS』※ネプコン出展

    【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート!新規市場…

    当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M&EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します! ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス(R)』 製品画像

    高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス(R)』

    高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R))』の特長や基本物性、アプ…

    『ゼノマックス(R)』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』についてご紹介しています。『ゼノマックス(R)』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社...

    メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社

  • ドライ真空ポンプ『SDLシリーズ』 製品画像

    ドライ真空ポンプ『SDLシリーズ』

    ハードプロセス向け!ウェハー・FPD基板の大型に対応する大排気量ポンプ

    『SDLシリーズ』は、半導体や液晶の製造分野などの幅広い分野で 高い信頼を得ている樫山工業のドライ真空ポンプです。 ウエハー、FPDの大型化に対応します。 組合せにより大排気量化が可能で、15万L/min以上のご要望にもお応え。 さらに、大気側排気速度の確保による、大型ロードロックチャンバーの 高速排気によりタクトタイムを短縮します。 溶剤排気仕様もありますのでお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 樫山工業株式会社

  • 自動車用PCB市場の調査レポート 製品画像

    自動車用PCB市場の調査レポート

    世界の自動車 PCB 市場は、2018 年から 2024 年の間に 1…

    リジッド フレックス PCB の適用性の高まり、車載インフォテインメント システムの浸透、新エネルギー車の登場、ADAS の可能性の増大は、世界の自動車用 PCB 市場の成長に貢献すると予想されます。 先進運転支援システム (ADAS) の採用の増加は、自動車用プリント回路基板 (PCB) 市場を牽引しています。 ADAS システムでのプリント回路基板の利用は、今後数年間で大きな牽引力になる...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • ステンレスワイヤーメッシュ『ウルトラハードタイプ HS-D』 製品画像

    ステンレスワイヤーメッシュ『ウルトラハードタイプ HS-D』

    独自の製網技術で開発!連続安定印刷を実現し、2万ショット後も安定してい…

    『ウルトラハードタイプ HS-D』は、スクリーン印刷で驚異の寸法安定性を 実現した超高強度無変形次世代型ステンレスワイヤーメッシュです。 従来の約3倍の強度の線材を使用し、開口率40%で稠密に製網しているため 耐力点が非常に高くなり、メッシュ強度が飛躍的に向上しています。 また、クリアランスを大きく設定し、高粘度ペーストが使用できるため、 ペットフィルムなどの吸湿性の悪い基板にも...

    メーカー・取り扱い企業: アサダメッシュ株式会社 本社

  • 携帯電話/スマートフォン向け 抜き加工品 製品画像

    携帯電話/スマートフォン向け 抜き加工品

    携帯電話・スマートフォン向けに多数納入実績がございます。

    ○業界 | 電子部品 (携帯電話・スマートフォン) ○素材 | フィルム・テープ・発泡体 他 ○精度 | ± 0.05~(応相談) ○特長 | 液晶保護フィルム・基板との接着両面テープ等、多数納入実績がございます。      携帯電話・スマートフォンのボタンや筐体の形状に合わせた複雑な抜き加工も得意としており、作業効率を重視したタブ付き加工にも対応しております。 抜き加工は、ぜひ創和...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社創和

  • 断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋) 製品画像

    断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

    バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介…

    株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について ご紹介します。 大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー 「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」 などの試料切断用の装置を使用。 「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの 試料を切断できます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ディーゼル微粒子フィルター市場調査レポート 製品画像

    ディーゼル微粒子フィルター市場調査レポート

    排出規制への注目が高まることで、ディーゼル微粒子フィルターの需要が高ま…

    OE DPF 市場は、予測期間中に 11.29% の CAGR で成長すると予測されており、2018 年の推定市場規模 105.5 億米ドルから、2025 年までに 248.1 億米ドルに達すると予測されています。DPF アフターマーケットは予測されています。予測期間中に 3.89% の CAGR で成長し、2018 年の推定市場規模は 151.8 億米ドルから 2025 年には 205.9 億米...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

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