• 水中カット造粒とは <技術資料進呈中> 製品画像

    水中カット造粒とは <技術資料進呈中>

    PR省スペースを実現!安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

    水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社(MAAG Group)製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

  • 『静電浄油機』消費電力の削減に貢献!使用済み油の再利用も! 製品画像

    『静電浄油機』消費電力の削減に貢献!使用済み油の再利用も!

    PRクリーンな環境を維持!フィルターでは除去できない微細な塵まで除去できま…

    油の濾過はどのように実施されていますか? 『静電浄油機』は、フィルターの除去方法とは異なり、油に溶けていない塵を電気の力で除去します。 油を綺麗にする事で消費電力の軽減にもつながり、省エネを実現する事が出来ます。 また、使用済みの油を再利用することも可能です。 油の交換が不要で、クリーンな環境や高品質、適正サイクルタイムを維持。 生産性の安定が可能なので、製品不良率低減につながります。 【特長...

    メーカー・取り扱い企業: クリーンテクノス株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    ゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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