【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01…

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

動力伝動装置用にシムリングで装置の精度向上に貢献します。

シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材…

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。 素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 半導体製造装置のメーカー様などにも納...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート