水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

短絡耐量試験の概要および特長

パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路について…

パッケージが飛び散る場合があるため、 　厚さ10mmのアクリルケース内で試験を実施 ■大電流を供給する大容量のコンデンサとDUTは低インピーダンスで接続する 　必要があり、特殊構造によりこれを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック