水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

冷凍バリ取り装置（SOFTBLASTA：ソフトブラスター）

機械化で⼈⼿不⾜の解消に︕対象物の脆化を利⽤しバリを取る装置をご紹介し…

素を利⽤しゴムや樹脂、ダイキャストの低温脆性を利⽤しバリ取りを⾏います。 ⾵⼒アップで当社能⼒50％向上した汎⽤機「SCS-CB-500Z-SUPER」をはじめ、コンパクトな設計で省スペースを実現する微細製品専⽤装置「SCS-CB-MB380」をラインナップ。 対象物は、ゴム、樹脂、金属ダイキャストに対して使用可能。 是⾮⼀度、当製品をご検討下さい。 【メイン機種の特⻑】 ...

メーカー・取り扱い企業： 大陽日酸株式会社