『KUKA 協働ロボットiisyの迅速導入ソリューション』

PR協働ロボットによる自動化が簡単・迅速。操作のしやすいOS・デバイスを提…

KUKAは、協働ロボット『LBR iisy』と、 ロボット用アプリや周辺機器用ソフトの円滑な操作を実現する『iiQKA.OS』、 コントローラー『KR C5 micro』、操作デバイス『KUKA smartPAD pro』による、 簡単で迅速な現場導入を実現するソリューションを提供しています。 1つのOSでシステム全体を制御でき、 セットアップ、設定、プログラミングが簡単に行え エ...

メーカー・取り扱い企業： KUKA Japan株式会社

AI(人工知能)粉体秤量ロボット

PR特許出願中の特殊ロボットハンドとAIを活用！高精度な秤量自動化を実現

当社で取り扱う「AI(人工知能)粉体秤量ロボット」をご紹介いたします。 特許出願中の特殊ロボットハンドとAIを活用し、 特性の異なる多様な紛体において高度な秤量自動化を実現。 人を超える秤量精度が特長で、研究開発の加速や作業効率化が可能です。 【特長】 ■特性の異なる多品種品量の自動化 ■人を超える秤量制度 ■研究開発の加速、作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 田辺工業株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

あった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や 　NWO（Non...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

ースト】 アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性（ 10 100W/ mK ）により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。 【PowerBond シリーズ】 ・Tjmax =175℃ ・チップ接合およびヒートシンク接合に最適 Power Bond2050 　・融点：235～240℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ