• 切削レスで板鍛造加工のネットシェイプ化を実現! 技術資料進呈 製品画像

    切削レスで板鍛造加工のネットシェイプ化を実現! 技術資料進呈

    PR増減肉、段差形状&コーナー角出し、テーパ形状の成形を切削レスで加工。従…

    「生産性を上げたい」「コストを下げたい」「新工法を知りたい」 こんなお悩みはございませんか? 樋口製作所は圧倒的な金属プレスの技術力で、 軽量化やコストカットなどを実現してきました。 下記からダウンロードいただける資料では、弊社が実現した 板鍛造加工のネットシェイプ化についておまとめしております。 ご興味のある方はお気軽にダウンロード下さい。 【特長】 ■大幅な生産性の向上が見込める(VA/...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社樋口製作所 本社工場

  • 導入事例:日本ホイスト株式会社様 製品画像

    導入事例:日本ホイスト株式会社様

    PR【導入事例】お客様の様々なニーズに対応した高品質クレーンシステムを 希…

    EXPLANNER/Jは受注から、生産・出荷までをフルサポートするNECの製造業向け生産管理システムです。 実際に導入いただいたお客さまの事例をご紹介します。 【日本ホイスト株式会社 様】 ■課題背景  ・内製化による納期短縮と品質向上の推進、コスト競争力の確保  ・小型から大型クレーンシステムまで幅広いラインナップにおける部品の標準化、共通化による生産性の向上  ・クレーンシステ...

    メーカー・取り扱い企業: NECグループ

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    をご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析 製品画像

    XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析

    非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能!分析事例もご紹介いたし…

    り得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、 深さ方向のプロファイルに変換します。 通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、 均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。 HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。 【特長】 ■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能 ■均一な薄膜の深さ方向分析を実現 ※詳しくはPDF資料をご...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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