トップクラスの吐出空気量を誇るオイルインジェクションコンプレッサ

PRA/Eの吐出ポートの形状改善により圧力損失を低減！独自の圧縮機構を進化…

当社で取り扱っている「INV機/一定速機」についてご紹介いたします。 先端の加工技術と解析を繰り返し世界に冠たるZスクリューの最高性能を追求。 独自の圧縮機構を進化させ吐出空気量クラス最大水準を実現。 また、吸気・排気の冷却回路見直しにより周囲温度50℃でも異常停止しない 運転が可能です。 【特長】 ■トップクラスの吐出空気量 ■トップクラスの高効率 ■オーバーヒート事前警報や非常停止スイッ...

メーカー・取り扱い企業： 三井精機工業株式会社

サーモクーラー　極低温SAMOL「VL-2F2/VL-3F3」

PR-50℃の極低温状態を、あなたの机上に実現！高性能の電子冷却システム

日本ブロアーのサーモモジュール電子冷却システムSAMOLファミリーに、極低温環境を机上に実現するVLシリーズが登場しました。 従来品では-10℃が実現最低温度でしたが、高機能のVl-3F3では-50℃(VL-2F2では-30℃)の冷却空間を作り出します。 温度管理は専用コントローラーで±0.1℃単位で設定できます。 コンプレッサーを使用しないため騒音もありません。 理学や薬学関連の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進