LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

搬送業務を自動化に！ロボットバンクのStarシリーズ搬送ロボット

PRロボットバンク社の自律走行搬送ロボットStarシリーズは、様々な複雑な…

▪️自律走行搬送ロボットラインナップ ・StarShip-様々な環境での運搬自動化を実現 ・StarLift150-昇降式自動搬送ロボット ・StarLift600-最大積載600kg、昇降式自動搬送ロボット ・StarMax200-大容量の荷物積載を実現する搬送ロボット ・StarLight150-パッド一つでロボットを操作可能な搬送ロボット ▪️現場で活用できるか、どの搬送ロボ...

メーカー・取り扱い企業： ロボットバンク株式会社

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア　　 を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社