HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品

PR航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績　自社による材…

■ 自社による材料調達・製品加工・表面処理・超仕上加工までの一貫生産 ■ アメリカカリフォルニア州トーランスに工場 ■ 航空機業界で確立した品質管理 ■ 航空宇宙規格HVOF コーティング製品も実績有り 《HVOF (高速フレーム溶射) と硬質クロムメッキの比較》 ■ 耐腐食性・耐摩耗性・耐衝撃性が向上 ■ 優れた皮膜密度 ■ 高密着力 ■ 高硬度　 ■ REACH 準拠...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

電気炉装置レンタル「最短2週間で実験スタートが可能」

PR電気炉本体に雰囲気、電源など必要となる機材をセットでレンタル。 期間…

■月々12万円／6カ月からのレンタルサービスです 実験に必要な期間だけ使った分だけの費用で電気炉実験ができます。高額な電気炉装置を購入するよりも実験予算を大変効率的に活用できます。 ■必要な機材をワンセットにしてお届けします 円筒型電気炉「ゴールドファーネス」のほか雰囲気、電源など加熱実験に必要となる機材をセットでご納品、初めてでもすぐに加熱実験が開始できます。 ■設置・撤去もお任...

メーカー・取り扱い企業： 石川産業株式会社

高精度金型プレス加工技術　セラミック　グリーンシート

グリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工…

た成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

た成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

多孔質セラミックス基板

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」への...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社