ホットメルトとは？知っておきたい基礎知識【入門書配布】

PRホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説！ さらに様々な業界で…

■【入門書】 ホットメルト接着剤は幅広い分野での導入されています。 ホットメルトを使用する上で必要不可欠な要素や、塗布パターン（塗り方）の概要などを解説！ 【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに？ ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■ホットメルトアプリケーション ■衛生材料アプリケーション ■一般産業アプリケーション ■【ディスペンサー導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

【知っ得】初心者でもよくわかる配管基礎知識と赤錆トラブル解決法

PR古くなったら全て取り替える？知らないと損をする！配管にやさしい管理方法…

＜間違って認識していませんか？＞ ・赤水なんて出ないし大丈夫だよね… ・VLP管や防食コアなら錆ないから大丈夫… ・とりあえず配管洗浄してるから平気でしょ… ・古くなったら全て取り替えるしかないよね… =知って必ず得をする= ・画像でみる配管による赤錆トラブル実例 ・赤錆問題をまるっと解決する「黒錆」とは？ ・赤錆を黒錆に変える化学変化「還元」のしくみ ・配管にやさしい管理方...

メーカー・取り扱い企業： 日本システム企画株式会社 東京本社　

高精度金型プレス加工技術　セラミック　グリーンシート

グリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工…

た成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

た成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

多孔質セラミックス基板

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」への...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社