基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【様々な画面のUI/UXに！】組込機器向けHTML5ブラウザ

PRFA機器をはじめ、複合機やインターホン等、様々な装置の操作パネルなどに…

『Espial HTML5 Browser』は、高速化と安定化のチューニングが施された WebKitをベースとした様々な組込み機器向けのHTML5 HMI/UIエンジンです。 シンプルな画面からリッチな画面までHTML5を活用した高い開発効率の実現とCPUやメモリの消費を押さえながら優れたUXを提供。 ライン・産業機器、計測・計量機器の表示・操作パネルUIをはじめ、プリンター、インターホンなど家...

メーカー・取り扱い企業： Espial Group Inc.　エスピアル 日本営業本部

CAD設計・試作実装

プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。

当社で行っている「CAD設計・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実装も可能 ■高周波用途の低誘電材も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

側面コーティング基板

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

スエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.0...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数：片面・両面 ○板厚：0.06～0.1mm ○最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

す。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

レジスト穴埋め基板

スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが…

当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社