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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール
・チップサイズの4.5x2.8x1.1mmで、実装面積は僅か12.6平方ミリ。最少の実装面積です。 ・他社製品と比較して、実装面積で約30%小さく、体積では50%以上小さくなっています。 ・駆動のための電源電圧は2.7V-5.5Vと幅広く、マル...
メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社
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耐油・耐溶剤特性に優れた防塵2重構造の小型フォトインタラプタ
耐油・耐溶剤特性に優れた防塵2重構造の小型フォトインタラプタ
金属筐体に小型電子部品を実装する場合、電子部品のパッケージの変質を防ぐため金属の脱脂処理をお願いしておりました。この「SG2A01-A」は、金属筐体に接する部材にポリアセタール樹脂(ポリオキシメチレン(POM))を使用しており...
メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社
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面実装タイプ、小型のIrDAモジュールです。
【特長】 ●表面実装型パッケージ形状で、高温及び外部からの衝撃に強く、遠隔制御が可能です。 ●10m以内の距離で非常に安定した通信及び優れた通信特性を持ち、POS端末機器やプリンター用途の顧客要求にも対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社
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記録型光ディスクのレーザの光量を高速でかつ安定的にモニタリングするため…
かつ安定的にモニタリングできるフォトICセンサです。ゲイン調整は可変抵抗を外部回路に取り付けるだけで対応でき、色々なモデルへの搭載が可能になり、設計時間の短縮に寄与できる仕様になっております。小型面実装(COBパッケージ)で、ご採用機器の小型化にも十分対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社
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高感度と高速応答を同時に実現!青紫レーザ対応高速フォトダイオード
(φ400μm 900MHz) ・寸法 : 2.0(L)×1.4(W)×0.8(H)mm ・使用チップ : N基板タイプ (P基板もN基板同様の技術で対応可能) ・鉛フリー半田リフロー実装対応...
メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社
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