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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…
基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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【受託開発】エッジAI開発-現場機器のみで使用可能なAI機能
トレーニング済みの深層学習モデルを様々なエッジデバイスで使用可能!
器向けエッジのAI開発において、 最適なソリューションを提供しています。長年の組み込み開発経験と、 多数のAIエンジニアを擁する富士ソフトだからこそ可能な総合的な提案が可能です。 お客様のAI実装製品の開発に向けて、PC・組み込みGPU・FPGA・マイコンなどによる エッジAIの実装をお手伝いすることができます。...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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HiTech Global社製Xilinx対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなど、拡張モジュールの接続が可能!高い拡張性と柔軟性…
FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Virtex UltraScale, Kintex UltraScalなどの FPGAを実装したFPG評価ボードは、さまざまなアプリケーション (プログラム)の開発に適したプラットフォームとなります。 【HiTech Global社について】 HiTech Global社製 FP...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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基板実装工場のバーチャル工場見学体験
バーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せし…
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低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
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Espial Group Inc. エスピアル 日本営業本部 -
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株式会社ハイブリッジ 東京営業所