回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

基板実装工場のバーチャル工場見学体験

PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします！

当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 2024年はすでに計6...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ